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KD-T生物组织摊烤片机,北京KD-T生物组织摊烤片机,天津KD-T生物组织摊烤片机,河北KD-T生物组织摊烤片机,

发布时间: 2013-07-23  点击次数: 265次

KD-T生物组织摊烤片机,北京KD-T生物组织摊烤片机,天津KD-T生物组织摊烤片机,河北KD-T生物组织摊烤片机,

摊片机,烘片机,烤片机,摊烤烘片机,生物组织摊烤片机,

功能特点
■该机采用美国ATMEL微处理器控制技术和新型发热材料
■集摊片、烤片于一体,整机造型新颖、结构紧凑、操作简便、性能稳定、体积小、重量轻,该产品处于国内水平
■广泛适用于各医院、医学院校、卫生防疫、动植物科研单位等部门使用,是开展病理研究和教学的理想设备。
 
主要技术参数
■摊片水温:室温~90℃可调,自动恒温
■烤片温度:室温~90℃可调,自动恒温
■具有记忆功能,运行后自动保留设置温度
■环境温度:0~40℃
■电源电压:AC220V  50Hz、AC110V  60Hz
■功率:500VA
■整机尺寸:550x400x120mm
■整机重量:13kg

北京莱博联泰科技有限公司

 

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Q   Q

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产品名称
点击详细参数
主要参数
轮转切片机
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:0.25~60μm
切片厚度范围:0~60μm
切片厚度范围:0.5~60μm
切片厚度范围:1~25μm 1~35μm
切片厚度:1~35μm连续切片
切片厚度:1~35μm连续切片
切片范围:1~25μm连续切片
切片厚度范围:1~25μm
冷冻石蜡
两用切片机
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:1~100μm
切片厚度范围:0.25~60μm
切片厚度范围:0~60μm
切片厚度范围:0.5~60μm
切片厚度范围:1~25μm,1~35μm
切片厚度:1~35μm
切片厚度:1~35μm连续切片
切片范围:1~25μm连续切片
切片厚度范围:1~25μm
生物组织
包埋机
蜡缸容量:5升;
储镊台控温范围:室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
生物组织
冷冻包埋机
蜡缸容量:5升;
储镊台控温范围: 室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
蜡缸容量:5升
储镊台控温范围: 室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
熔蜡仪
设置温度范围:0~100℃连续可调
容量:10000ml
蜡块修复仪
设置温度范围:0~99℃连续可调
振动切片机
切片速度 0-1.3mm/s(无级调速)
振动幅度 0-1mm(可调)
推拉式
三用切片机
切片厚度:≥1μm
切片面积:45×35mm
烘片机(烤片机)
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
摊片机(展片机)
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
摊烤烘片机
摊片锅设置温度范围:室温~99℃
烘片机设置温度范围:室温~99℃
烤片机设置温度范围:室温~99℃
生物组织
摊烤片机
摊片水温:室温~90℃可调,自动恒温
烤片温度:室温~90℃可调,自动恒温
摊烤片机
摊片锅设置温度范围:室温~99℃
烘片机设置温度范围:室温~99℃
烤片机设置温度范围:室温~99℃
摊片机
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
烘片机
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
脱水机
液缸数量:12个(9个药剂缸,3个医用石蜡缸)
单缸容积:700ml
超声波工作区:3个工作区
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1800ml

 

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