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KD-BMⅡ生物组织包埋机,KD-BMⅡ生物组织包埋机,KD-BMⅡ生物组织包埋机,

发布时间: 2013-07-23  点击次数: 414次

KD-BM生物组织包埋机KD-BM生物组织包埋机KD-BM生物组织包埋机

功能特点:
■全电脑自动程序控制,可预设一周内任一天任意时间开、关机时间
■温度控制技术采用美国先进的微处理控制器,温度显示采用变色发光   管,工作状态一目了然
■蜡缸、蜡嘴、左保温缸、右保温缸、工作台五处分别控制,独立工作,互不影响
■采用先进的柔性加热方式,克服了传统加热温差过大的缺点,加热快、精度高,并有双重过热保护,安全可靠、节能
■具有记忆和自动恢复的功能,运行后自动保留预置温度
■随机小冷台,可随时冷冻包埋好的组织
■超大容量的熔蜡缸,确保一次性完成组织包埋
■此机与冷冻台可随意组合
■低压照明系统,安全可靠
■工作台、储镊台加热便于组织包埋
■采用大面积花岗岩作业台,方便石蜡清理
主要技术参数:
■熔蜡缸温度范围:55~70℃
■保温缸温度范围:55~70℃
■工作台控温范围:55~70℃
■流蜡工作方式:自动软接触开关、脚动开关控制
■时间预置:可在一周内任意设定开机及关机时间
■电源电压:AC220V  50Hz、AC110V  60Hz
■功率:800VA
■整机尺寸:550x550x360mm
■整机重量:28kg

北京莱博联泰科技有限公司

 

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产品名称
点击详细参数
主要参数
轮转切片机
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:0.25~60μm
切片厚度范围:0~60μm
切片厚度范围:0.5~60μm
切片厚度范围:1~25μm 1~35μm
切片厚度:1~35μm连续切片
切片厚度:1~35μm连续切片
切片范围:1~25μm连续切片
切片厚度范围:1~25μm
冷冻石蜡
两用切片机
切片厚度范围:0.5~100μm
切片厚度范围:1~100μm
切片厚度范围:0.25~60μm
切片厚度范围:0~60μm
切片厚度范围:0.5~60μm
切片厚度范围:1~25μm,1~35μm
切片厚度:1~35μm
切片厚度:1~35μm连续切片
切片范围:1~25μm连续切片
切片厚度范围:1~25μm
生物组织
包埋机
蜡缸容量:5升;
储镊台控温范围:室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
生物组织
冷冻包埋机
蜡缸容量:5升;
储镊台控温范围: 室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
蜡缸容量:5升
储镊台控温范围: 室温~99℃;
熔蜡缸温度范围:室温~99℃;
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
储镊台控温范围:55~70℃
熔蜡缸温度范围:55~70℃
熔蜡仪
设置温度范围:0~100℃连续可调
容量:10000ml
蜡块修复仪
设置温度范围:0~99℃连续可调
振动切片机
切片速度 0-1.3mm/s(无级调速)
振动幅度 0-1mm(可调)
推拉式
三用切片机
切片厚度:≥1μm
切片面积:45×35mm
烘片机(烤片机)
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
摊片机(展片机)
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
摊烤烘片机
摊片锅设置温度范围:室温~99℃
烘片机设置温度范围:室温~99℃
烤片机设置温度范围:室温~99℃
生物组织
摊烤片机
摊片水温:室温~90℃可调,自动恒温
烤片温度:室温~90℃可调,自动恒温
摊烤片机
摊片锅设置温度范围:室温~99℃
烘片机设置温度范围:室温~99℃
烤片机设置温度范围:室温~99℃
摊片机
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
烘片机
温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温
脱水机
液缸数量:12个(9个药剂缸,3个医用石蜡缸)
单缸容积:700ml
超声波工作区:3个工作区
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml
液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1800ml

 

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